体育游戏app平台产能治愈对于结尾供应及价钱影响较大-开云集团「中国」Kaiyun·官方网站
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不雅点
上周（10/21-10/25）半导体行情过期于大部分主要指数。上周创业板指数飞腾2.00%，上证综飞腾1.17%，深证综指飞腾2.53%，中小板指飞腾2.90%，万得全A飞腾2.72%，申万半导体行业指数飞腾1.54%。半导体各细分板块有涨有跌，分立器件板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周飞腾3.5%，半导体材料板块上周飞腾4.8%，分立器件板块上周飞腾5.1%，IC联想板块上周飞腾2.1%，半导体拓荒板块上周飞腾0.1%，半导体制造板块上周飞腾1.1%，其他板块上周下落0.7%。
行业周期现时处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等要素影响展望行业结尾销售额环比握续增长，咱们觉得应该提高对需求端翻新的狠恶度，优先被消费者接受的AI结尾，有望成为新的爆款应用，永远来看天风电子团队已笼罩的半导体蓝筹股现时仍是处于估值的较低水位，谋划上握续优化迭代的公司鄙人一轮周期高点有望取得更好的市集份额和盈利水平。翻新方面，展望东说念主工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望跟着本领翻新的进程握续体现出主题性契机。
咱们判断半导体国产替代有望握续加速，半导体拓荒材料板块投资契机值得醉心。
紧迫性：10月17日下昼，习近平总通知暗示，股东中国式当代化，科技要打头阵。科技翻新是必由之路。“东说念主生能有几回搏”，人人要放开行为，赓续努力。半导体拓荒材料作为半导体坐褥中枢要素，目下国产替代率仍低，供应链安全受到国际政事的影响较大，国产替代需求热切。
市集空间：中国大陆是全球半导体拓荒出货总和最大且同比增速最快市集，字据SEMI数据，2Q24全球半导体拓荒出货金额同比增长4%，达到268亿好意思元，环比微幅增长1%，其中，中国大陆2Q24半导体拓荒出货总和为122.1亿好意思元，同比成长62%，限制和增速在全球范围最初。目下我国半导体拓荒全体国产化率仍低，部分中枢纪律拓荒仍依赖入口，市集快速增长叠加国产化率提高，给国产拓荒厂商带来较大的发展机遇。
事件催化：1）潜在的国际政事不镇静性展望提高市集对拓荒材料国产化的关切度； 2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有用带动。
科技行业收并购趋于活跃，关切国九条后收并购带来的投资契机。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、想瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年头于今A股三大交游所ipo圮绝数目大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境握续优化，地点性政策连续推出，9月20日重庆国资委提议“推动国资国企兑现换骨夺胎式变化，提速国企策略性重组专科化整合”。咱们觉得“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质料发展，其中优化融资轨制支握并购重组有助于产业链公司强强融合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或握续受益。
建议关切：
1）半导体联想：汇顶科技/想特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风狡计机融合笼罩）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风狡计机笼罩）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/想瑞浦/新洁能/兆易翻新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
2）半导体材料拓荒零部件：正帆科技/雅克科技/朔方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工融合笼罩）/安集科技/盛好意思上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯好意思特气/和远气体（天风化工融合笼罩）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械融合笼罩）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械笼罩）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时间电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
4）卫星产业链：海格通讯/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
1. 上周不雅点：国产替代握续加速，看好拓荒材料板块投资契机
咱们判断半导体国产替代有望握续加速，半导体拓荒材料板块投资契机值得醉心。
紧迫性：10月17日下昼，习近平总通知暗示，股东中国式当代化，科技要打头阵。科技翻新是必由之路。“东说念主生能有几回搏”，人人要放开行为，赓续努力。半导体拓荒材料作为半导体坐褥中枢要素，目下国产替代率仍低，供应链安全受到国际政事的影响较大，国产替代需求热切。
市集空间：中国大陆是全球半导体拓荒出货总和最大且同比增速最快市集，字据SEMI数据，2Q24全球半导体拓荒出货金额同比增长4%，达到268亿好意思元，环比微幅增长1%，其中，中国大陆2Q24半导体拓荒出货总和为122.1亿好意思元，同比成长62%，限制和增速在全球范围最初。目下我国半导体拓荒全体国产化率仍低，部分中枢纪律拓荒仍依赖入口，市集快速增长叠加国产化率提高，给国产拓荒厂商带来较大的发展机遇。
事件催化：1）潜在的国际政事不镇静性展望提高市集对拓荒材料国产化的关切度； 2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有用带动。
科技行业收并购趋于活跃，关切国九条后收并购带来的投资契机。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、想瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年头于今A股三大交游所ipo圮绝数目大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境握续优化，地点性政策连续推出，9月20日重庆国资委提议“推动国资国企兑现换骨夺胎式变化，提速国企策略性重组专科化整合”。咱们觉得“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质料发展，其中优化融资轨制支握并购重组有助于产业链公司强强融合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或握续受益。
2. 半导体产业宏不雅数据：24年半导体销售规复中高速增长，存储成要道
从2024年9月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期看护乐不雅，亚太地区尤其是中国市集仍旧是增长要道，建议关切下半年传统旺季带来的事迹增量。
行业内多家主流机构齐比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS暗示因生成式AI普及、带动计算半导体居品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿好意思元，再次创历史新高；IDC的观念比WSTS乐不雅，其觉得2024年全球半导体销售额将达到6328亿好意思元，同比增长20.20%；此外，Gartner也觉得2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿好意思元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商一语气数月的镇静增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐不雅，分辨预测增长达20.2%和18.5%。
从细分品类看， WSTS展望2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分辨增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储居品或将成为2024年全球半导体市集复苏要道，销售额有望规复2022年水平。
半导体产业宏不雅数据：字据SIA最新数据，2024年8月全球半导体市集销售额为531.2亿好意思元，同比增长20.6%，环比则增长3.5%。同比销售额增幅创下2022年4月以来的最大百分比，月度销售额一语气五个月环比回升。各区域市集方面，好意思洲市集增长仍最为坚决，同比增长高达43.9%；中国大陆地区同比增长19.2%，握续引颈全球半导体市集复苏。值得关切的是，全球统共地区的月度销售额自2023年10月以来初次增长，娇傲出全球半导体市集复苏态势坚决。
半导体指数走势：2024年9月，中国半导体（SW）行业指数下落22.51%，费城半导体指数（SOX）上升0.28%。
2024年9月，申万指数各电子细分板块均飞腾。涨幅居前三名分辨为模拟芯片联想（31.71%）、品牌消费电子（31.47%）、数字芯片联想（29.72%）。涨幅居后三名分辨为印制电路板（16.40%）、面板（16.67%）和消费电子零部件及拼装（16.69%）。
2024年1-9月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分辨为印刷电路板（25.49%）、半导体拓荒（17.30%）、消费电子零部件及拼装（13.30%）。跌幅居前三名分辨为模拟芯片联想（-15.10%）、LED（-11.31%）和分立器件（-11.10%）。
3. 9月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳
全体芯片交期趋势： 9月，主要芯片交期回反正常，现货供应趋于镇静，部分品类受需求及价钱影响存在一定波动。
重心芯片供应商交期：9月，芯片交期镇静，部分居品价钱微调。其中，模拟芯片交期镇静，需求回升下价钱波动昭彰；射频及无线居品需求回升，价钱微调；分立器件交期镇静，价钱受需求影响有波动；主流MCU价钱和货期镇静，汽车MCU价钱稳中有降；存储和被迫件价钱回升昭彰，部分中高端MLCC交期有延长趋势。
头部企业订单及库存情况：9月，消费类订单沉稳复苏，库存正常；汽车订单下降，库存较高；工业类订单改善，但库存波动；通讯订单疲软；储能和AI订单需求坚决，光伏库存较高。
4. 9月产业链各纪律景气度：
4.1. 联想：库存去化效益败露，需求复苏有望带动基本面握续向好
4.1.1.存储：本周现货存储价钱普降，消费端需求弱势无力恐后市难逃下行
字据闪存市集公众号对存储行情的周度(放胆 2024.10.22)评述，具体来看，渠说念端虽需求出现季节性回温，但客户对于价钱接受度仍偏低，且对后市握看跌气派，令部分SSD居品价钱小跌；镶嵌式方面，部分资源供应缓缓增多，存储厂商货源遴荐千般，部分LPDDR居品价钱调降；而行业市集由于PC市集需求握续狼狈不胜，存储厂商跟着廉价库存出清，令其现时库存成本逐步升高，后续或将进一步让利并加速出货，以达更有用地削弱库存压力，本周行业SSD和内存条价钱全线下调。
上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR资源价钱多数下落。其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC Flash Wafer价钱分辨下调至5.20/6.20/3.30好意思元，256Gb TLC Flash Wafer价钱握平；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分辨下调至2.80/2.38/1.20/0.95好意思元，DDR4 4Gb eTT价钱不变。
渠说念市集方面，部分渠说念客户为备战双11，存储需求一语气数周握续好转，但部分渠说念现货资源受制于供应冗余导致其价钱仍在沉稳下滑，渠说念客户对于后市广大看跌，使其在价钱上条件极其尖刻，而渠说念厂商为争取订单“以价取胜”，令本周部分SSD制品价钱小幅下调。行业市集方面，本周行业SSD和内存条价钱全面走跌，根源仍是PC市集需求惨淡，部分行业厂商在被低需求握续拖累长达数月后，目下仍握有一定库存，且库存成本偏高，后续为进一步裁汰库存加速畅通或将以糟跶一定盈利为代价，承担因降价促销带来的相应赔本，不外上半年多数存储厂商收益可不雅，也为下半年龄迹压力提供一定程度的支握；另外，虽现货资源价钱近期握续下落，但全体成交能源不足，市集备货广大握不雅望气派。
镶嵌式市集方面，近期，受供应端部分资源握续增多，存储厂商货源遴荐逐步丰富，供需失衡仍在加重的影响，本周部分LPDDR居品价钱下降，集成式居品随之小幅治愈。另外，苹果晓示全力冲刺天猫双11大促，全系居品将加入其中，值得珍爱的是，距发布仅一个月的iPhone 16系列亦将初次参加官方渠说念的促销行动，iPhone 16系列最高优惠1600元；苹果这次降价能否告捷眩惑一波消费者值得期待，但也使笔直机品牌间的较量愈发强烈，跟着部分国内手机厂商近期也连续发布新品，若何机动制定市集策略和治愈订价将成为一浩劫题。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 居品线。比较H100，H200初次搭载HBM3e，运行大模子的空洞性能提高60%-90%。而新一代的GH200依旧收受CPU+GPU架构，也将为下一代AI超等狡计机提供能源。HBM3E是市集上起头进的高带宽内存（HBM）居品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增多带宽，膨大内存容量，让更大的模子，更多的参数留在离中枢狡计更近的地点，从而减少内存和存储贬责有筹画带来的延伸、裁汰功耗。HBM的高带宽止境于把通说念拓宽，让数据不错快速畅通。因此面对AI大模子千亿、万亿级别的参数，处事器中负责狡计的GPU险些必须搭载HBM。英伟达独创东说念主黄仁勋曾经暗示，狡计性能膨大的最大瑕玷是内存带宽，而HBM的应用冲破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大谈话模子Llama2（700亿参数）时，H200的推理速率比H100提高了2倍，处理高性能狡计的应用纪律上有20%以上的提高，收受HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目下市集上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的居品中。跟着AI计算需求的增多，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年驱动量产。据韩媒报说念，SK海力士已驱动招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体联想东说念主员。SK海力士但愿HBM4堆栈径直放弃在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在兼并芯片上。这不仅会蜕变逻辑和存储拓荒平时互连的状貌，还会蜕变它们的制造状貌。要是SK海力士告捷，这可能会在很大程度上蜕变部分半导体代工的运作状貌。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市集份额会发生比较昭彰的蜕变。 2023上半年主流如故HBM2e，然而因为H100的问世，下半年HBM3就成为市集主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，是以平均单价一定要比当今再高20%-30%以上，是以它对产值的孝顺会更昭彰。
2024年存储市集全体预判：CFM闪存市集数据娇傲，展望2024年存储市集限制比较客岁将提高至少42%以上。总产能上，NAND Flash比较客岁增长20%，将跨越8000亿GB当量，DRAM展望增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市集，纪念2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产放胆，截止到客岁的四季度原厂赢利均有相称可不雅的改善，个别公司致使仍是驱动规复盈利。到本年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市集展望绝大部分公司的利润率齐会得到全面有用的扭转，展望本年后续三个季度的价钱将保握牢固朝上的趋势。
2024年存储下流需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、处事器仍是主要产能出海口，花费了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市集仍是突破了下降期，CFM闪存市集展望本年将兑现善良增长。其中，展望手机本年将兑现4%的增长；PC将兑现8%的增长；处事器将兑现4%的增长。跟着前两年存储价钱下调，单机容量增长昭彰，存储居品迎来价钱甘好意思点。其中，UFS在手机市集占有率进一步提高，高端机型仍是基本上进入512GB以及TB时间，展望本年的手机平均容量将跨越200GB，在内存上也通常快速的朝更高性能的LPDDR5演进，本年CFM闪存市集展望全年DRAM平均容量将跨越7GB。AI手机将成为接下来手机的热门，将有劲的推脱手机存储再次升级。
处事器市集：2024年是DDR5崇拜迈过50%的一年，同期DDR5平台第二代CPU齐在本年发布，这会推动本年下半年5600速率会进入主流；同期高容量的模组128GB/256GB居品，因为AI大模子的出现，2023年需求提高较多，然而受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂齐将推出32Gb单die，使得128GB不需要作念TSV，这会为128GB模组进入处事器主流市集扫清最主要的按捺。此外CXL进入实用阶段，崇拜驱动专利池的新时间，加上HBM3e进入量产，是以本年处事器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为欢快更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗入率将较2023年翻倍成长，在容量上不错看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在处事器市集上的应用增多。
PC市集：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，然而高容量SSD的应用权贵提高，1TB PCIe4.0已基本是PC市集的主发配置。在PC DRAM方面，由于更浮滑、长续航以及LPCAMM新款式居品在PC上的应用发展，CFM闪存市集展望LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来连忙发展。跟着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同期Windows10罢手处事后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC展望在2024年全面现实，与传统PC不同，AI PC最关键的是镶嵌了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构有筹画。不错支握土产货化AI模子，是以需要更快的数据传输速率、更大的存储容量和带宽。
Mobile市集：在迁徙界限，智妙手机需求娇傲出复苏迹象，CFM闪存市集展望2024年智妙手机出货量将小幅增长。好意思光展望智妙手机OEM将在2024年驱动大批坐褥支握东说念主工智能的智妙手机，每台异常增多4-8GB DRAM容量。
汽车和行业市集：跟着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时间。ADAS进入质变阶段，伴跟着L3级及以上自动驾驶汽车在缓缓落地，汽车对存储的性能和容量的条件也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时间，另外皮性能上、可靠性上汽车齐会对存储提议越来越多的条件。CFM闪存市集展望到2030年通盘汽车市集限制将跨越150亿好意思元。
全年预期乐不雅，关切DDR3市集。就现时原厂的订单及将来预期看，现时存储市集需求呈现缓缓复苏态势，AI、汽车看护快速增长，消费类需求改善昭彰，2024年全年发展预期看护乐不雅。从厂商发展重心看，跟着行业供需计算大幅改善，存储原厂增多本钱开销主要用于偏先进居品扩产。其中，SK海力士2024年幽微增多本钱开销并主要用于高价值居品扩产，狡计TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展迁徙模组如LPCAMM2和AI处事器模组如MCR DIMM等居品矩阵；三星赓续增多HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。
值得关切的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端居品干涉，狡计缓缓退出DDR3等市集。作为DDR3主要供应商，产能治愈对于结尾供应及价钱影响较大。
目下DDR3等居品价钱仍处于历史统共底部，芯八哥觉得，跟着DDR3供应缩减，下半年加价预期值得重心关切。
永恒看，跟着三星、SK海力士及好意思光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市集替代后劲较大。从量产进展看，包括兆易翻新及北京君正等均兑现了限制出货，在DDR3居品质能并列国外厂商，但料号数目方面仍有差距。
CES2024-SK海力士郑重强调存储在AI时间说明要道作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，东说念主工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上呈文了SK海力士在东说念主工智能时间的愿景。发布会上，郭社长暗示，跟着生成东说念主工智能的普及，存储的关键性将进一步提高。他还暗示，SK海力士正在向ICT行业提供来自天下最好本领的居品，引颈“以存储为中心的东说念主工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、迁徙和当今基于云的东说念主工智能时间发生了较大的发展。在通盘过程中，各式类型和大批的数据齐在生成和传播。当今，咱们进入了一个建立在所罕有据基础上的AGI新时间。因此，新时间将朝着AGI约束生成数据并访佛学习和进化的市集迈进。在AGI时间，存储将在处理数据方面说明要道作用。从狡计系统的角度来看，存储的作用致使更为要道。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以礼貌的状貌复返CPU的迭代，但这种结构不符合处理通过东说念主工智能生成的海量数据。当今，东说念主工智能系统正在以并行状貌相接大批东说念主工智能芯片和存储器，以加速大限制数据处理。这意味着东说念主工智能系统的性能取决于更强更快的存储。东说念主工智能时间的存储标的应该是以最快的速率、最有用的状貌和更大的容量处理数据。这与当年一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速率和带宽。
2024年第四季度价钱预判：1）NAND：NAND Flash居品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下落，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组居品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支握，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的结尾居品销售不如预期，采购策略愈加保守。TrendForce集邦磋商预估，第四季NAND Flash居品全体合约价将出现季减3%至8%的情况。2）DRAM：2024年第三季之前，消费型居品结尾需求依然疲软，由AI 处事器支握起存储器主要需求，加上HBM排挤现存DRAM居品产能，供应商对合约价钱涨幅保握一定的坚握。关联词，近期虽有处事器OEM看护拉货动能，但智妙手机品牌仍在不雅望，TrendForce集邦磋商预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐步提高，DRAM全体平均价钱揣度飞腾8%至13%，较前一季涨幅昭彰经管。
4.2. 代工：全体代工产能及订单有所复苏，部分代工价钱或飞腾
9月，台积电为代表先进制程需求增长坚决，市集高度集中；联电、天下先进等熟习制程厂商需求回升，但对将来发展预期仍偏保守。
4.3. 封测：AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能左右率快速回升
9月，先进封测产能满载，头部厂商扩产加速。
AI 需求全面提高，带动先进封装需求提高，台积电启动 CoWoS 大扩产狡计。本年一季度以来，市集对 AI 处事器的需求约束增长，加上 Nvidia 的坚决财报，形成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵想、Habana 等公司已泛泛收受 CoWoS 本领。台积电董事长刘德音在本年股东会上暗示，最近因为 AI 需求增多，有好多订单来到台积电，且齐需要先进封装，这个需求宏大于当今的产能，迫使公司要仓卒中增多先进封装产能。
Chiplet/先进封装本领有望带动封测产业价值量提高，先进封装将来市集空间盛大。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入展望将从 2022 年的 443 亿好意思元增长到 2028 年的 786 亿好意思元，年复合增长率为 10%。在封装界限，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装相接及 TSV 等提高封装价值量，咱们预测有望较传统封装提高双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
部分封测厂产能左右率回到较高水平，金属价钱飞腾或带动封测加价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能左右率回到较高水位，淡季不淡，超出市集预期。近期金属价钱飞腾，封测成本端展望有所提高，加之下半年产业链进入传统旺季，咱们展望封测价钱有提高的能源，建议关切产业链计算公司的投资机遇。
4.4.拓荒材料零部件：9月，可统计拓荒中标数目17台，招标数目35台
9月，半导体拓荒需求增长镇静；材料订单分化，下旅客户库存改善。
4.4.1.拓荒及零部件中标情况： 9月可统计中标拓荒数目共计12台，国内零部件中标数目同比+175%
2024年9月可统计中标拓荒数目共计12台，同比-98.21%。薄膜千里积拓荒1台，检测拓荒3台，溅射拓荒1台，抛光拓荒1台，其他拓荒2台，清洗拓荒3台， 热处理拓荒1台。
2024年9月，朔方华创可统计中标拓荒6台，同比+200%，环比+0%，包括3台清洗拓荒,1台热处理拓荒,1台其他设别,1台溅射拓荒。
2024年9月，国内半导体零部件可统计中标共21项，同比+175%。主要为电气类20项，为朔方华创、菲利华、中国科学院微电子研究所中标，机电一体类1项，为汉钟精机中标。
2011-2024.9，国外半导体零部件可统计中标共820项。主要为电气类49项，光学类338项，机电一体类5项，机械类41项，气液/真空系统类387项。分公司来看，蔡司可统计零部件中标数目最多，为234项，Advanced Energy 16项，Brooks 29项，Cymer 2项，EBARA 39项，Elliott Ebara Singapore 28项，Ferrotec 4项，Inflicon 57项，MKS 76项，MKS、Inficon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 131项，Pfeiffer 164项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 36项。
4.4.2. 拓荒招标情况：2024年9月可统计招标拓荒数目共64台，同比+67%
2024年9月可统计招标拓荒数目共64台，同比+67%。其中援助拓荒58台，检测拓荒2台，刻蚀拓荒1台，其他拓荒1台。
2024年9月，华虹宏力无可统计招标拓荒。
2020-2024.9，公司可统计招标拓荒共3592台，包括246台薄膜千里积拓荒、395台援助拓荒、56台光刻拓荒、69台后说念拓荒、305台检测拓荒、2台溅射拓荒、34台抗蚀剂加工拓荒、152台刻蚀拓荒、33台离子注入拓荒、45台抛光拓荒、1523台其他拓荒、140台清洗拓荒、388台热处理拓荒、204台真空拓荒。
4.5.分销商：全体分销商订单回升，受西洋车用、工控库存面对握续治愈，产业链各纪律居品毛利承压
9月，全体分销商订单回升，受西洋车用、工控库存面对握续治愈，产业链各纪律居品毛利承压。
5. 结尾应用：看好消费电子复苏，关切元天地发展走势
5.1. 消费电子：全球智妙手机及PC等消费类需求看护弱势复苏，AI+计算应用增长较快，XR需求增长握续低迷
业内机构广大看好2024年的行情。其中，在手机界限，字据IDC预测，2023年全球智妙手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智妙手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机界限，字据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智妙手机出货量展望将同比增长52%达 2270万部，展望在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC界限，字据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量仍是一语气两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电界限，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球札记本出货量仍是一语气两个季度兑现环比增长。据其预测，2024 年全球札记本市集全体出货限制将达 1.72 亿台，年增3.2%。
9月，AI结尾翻新赓续成为消费电子市集焦点，关切华为发布首款三折屏手机对应供应链影响，看好将来几个月手机等新品密集发布对供应链需求提振。
5.2. 新能源汽车：国表里厂商汽车销量分化昭彰，丰田、Stellantis等传统车企下调电气化发展方针，比亚迪、奇瑞等国产厂商加速国外市集布局
9月，国表里厂商汽车销量分化昭彰，丰田、Stellantis等传统车企下调电气化发展方针，比亚迪、奇瑞等国产厂商加速国外市集布局。
5.3.工控：工业界限订单需求相对低迷，关切将来几个月与消费计算业务
9月，工业界限订单需求相对低迷，关切将来几个月与消费计算业务需求变化。
5.4.光伏：光伏供应链各纪律价钱低位，行业处于周期底部，回升预期存在不驯服性
9月，光伏供应链各纪律价钱低位，行业处于周期底部，回升预期存在不驯服性。
5.5. 储能：储能市集订单需求坚决，头部厂商出货和排产增长镇静
9月，储能市集订单需求坚决，头部厂商出货和排产增长镇静。
5.6. 处事器：全球数据中心投资开销镇静增长，AI处事器需求坚决但头部厂商利润承压
9月，全球数据中心投资开销镇静增长，AI处事器需求坚决但头部厂商利润承压。
5.7. 通讯：全球运营交易务增长放缓，下流通讯拓荒需求握续低迷
9月，全球运营交易务增长放缓，下流通讯拓荒需求握续低迷。
6. 上周（10/14-10/18）半导体行情纪念
上周（10/14-10/18）半导体行情最初于统共主要指数。上周创业板指数飞腾4.49%，上证综飞腾1.36%，深证综指飞腾2.95%，中小板指飞腾2.88%，万得全A飞腾3.10%，申万半导体行业指数飞腾12.07%。
半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周飞腾6.8%，半导体材料板块上周飞腾5.8%，分立器件板块上周飞腾9.1%，IC联想板块上周飞腾9.9%，半导体拓荒板块上周飞腾9.2%，半导体制造板块上周飞腾16.6%，其他板块上周飞腾17.5%。
上周半导体板块涨幅前10的个股为：华岭股份、国民本领、富乐德、新相微、捷捷微电、中芯国际、寒武纪-U、瑞芯微、晶丰明源、伟测科技。
上周半导体板块跌幅前10的个股为：斯达半导、中船特气、通富微电、巨室数控、帝科股份、晶书册成、纳想达、华润微、盛好意思上海、韦尔股份。
7.上周（10/21-10/25）重心公司公告
【华海诚科 688535.SH】
2024年10月25日公司发布第三季度答谢，公司Q3营业收入为84,328,274.77元，同比增长8.11%，Q1-3末营业收入为239,647,746.73元，同比增长17.33%。Q3包摄于上市公司股东的净利润为10,022,302.73元，同比下降12.75%，Q1-3净利润为34,916,700.13元，同比增长48.08%。Q3基本每股收益为0.12元，同比下降14.29%，Q1-3每股收益为0.43元，同比增长34.38%。Q3总资产为1,251,406,453.33元，较上年度末增长1.70%，包摄于上市公司股东的统共者权利为1,029,907,375.25元，较上年度末增长0.26%。Q3公司研发干涉算计为6,995,122.48元，同比增长26.73%，研发干涉占营业收入的比例为8.30%，同比增多1.22个百分点。
【中微半导 688380.SH】
2024年10月25日公司发布第三季度答谢，公司Q3营业收入为220,749,743.14元，同比增长25.74%，Q1-3营业收入为649,434,483.19元，同比增长40.03%。Q3包摄于上市公司股东的净利润为68,315,910.26元，包摄于上市公司股东的扣除相称常性损益的净利润为14,233,317.74元。Q3公司研发干涉算计为38,501,234.92元，占营业收入的17.44%。
【韦尔股份 603501.SH】
2024年10月26日公司发布第三季度答谢，公司Q3营业收入达到6,816,977,098.74元，同比增长9.55%，Q1-3营业收入为18,908,383,806.32元，同比增长25.38%。Q3包摄于上市公司股东的净利润为1,008,283,860.30元，同比增长368.33%，Q1-3净利润为2,375,297,360.17元，同比增长544.74%。公司Q3总资产和包摄于上市公司股东的统共者权利也有所增多，分辨增长了1.72%和5.61%。公司Q3的空洞毛利率同比增多8.33个百分点，达到29.61%，这主要收获于居品结构优化和成本限定。
8. 上周（10/21-10/25）半导体重心新闻
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台。ASM先晶半导体在首届湾芯展上推出了PE2O8碳化硅外延机台，这是对现存6英寸和8英寸单晶片碳化硅外延机台居品线的增强。PE2O8收受孤立双腔联想，兼容6英寸和8英寸晶圆，旨在提高产量并裁汰成本，同期保握低残障率和高工艺一致性，欢快先进碳化硅功率器件制造的需求。
太景科技获数千万A轮融资。太景科技（南京）有限公司完成了数千万元A轮融资，由高瓴创投领投，召募资金将用于现实其自主研发的太赫兹传感器、模组和仪器的量产。该公司收受硅基太赫兹本领，裁汰了成本并加速了市集进程，勉力于成为太赫兹本领的全球引颈者，其居品已笼罩120至500GHz的多个频率型号，目下单点测量探头已小批量出货，成像仪器正在进行客户测试。
德州仪器 (TI) 推出全新可编程逻辑居品系列。德州仪器（TI）最近推出了一款全新的可编程逻辑器件（PLD）系列，这些器件大致在单个芯片上集成多达40个逻辑及模拟功能。这种集成才智权贵减少了电路板的尺寸，最高可减少94%，同期裁汰了系统成本。与市集上的其他同类居品比较，德州仪器的PLD系列在从简空间方面也弘扬出色。工程师不错左右德州仪器的InterConnect Studio器具，通过拖放式图形用户界面和集成仿真功能，在几分钟内联想、仿真和配置器件，无需任何软件编码，从而简化了编程和采购进程，加速了居品上市的速率。
江波龙于安博会揭幕全新高速microSD Express Card，加速智能安防翻新门径。江波龙在安博会上以"芯"级守护坚如磐石为主题，推出了FORESEE microSD Express Card新品及多款亮点居品，欢快智能安防市集对存储的需求。在PTM模式下，江波龙展示了若何通过本领定制、融合翻新和高质料智能制造，为高端客户提供全栈定制化处事，兑现快速拜托存储居品。
主流手机初次深度支握H.266，vivo搭载Ali266 高清播放功耗下降13%。vivo与阿里融合推出了业界首个H.266/VVC视频编码轨范的软解异构优化有筹画，使用阿里自研的Ali266解码器，在高清视频播放中兑现了13%的功耗裁汰和12%的解码速率提高。这一本领已应用于vivo X200系列手机，标志着主流手机厂商初次深度支握H.266解码，为智妙手机行业全面支握H.266轨范提供了现实旅途，并有望推动该轨范的泛泛收受。
英特尔在北京发布酷睿Ultra 200V迁徙和200S台式机处理器，官宣多项融合进展。2024年10月25日，英特尔在北京举办了酷睿Ultra 200V迁徙处理器和200S台式机处理器的品鉴会及发布会，期间展示了其全栈生态上风，并与50家融合伙伴共享了居品和AI功能，推动了基于第二代酷睿Ultra处理器的30款台式机和札记本的千般化。英特尔客户端狡计行状部副总裁冯大为暗示，公司勉力于构建超卓的PC平台和泛泛的AI软件生态，通过裁汰功耗同期保证高性能，与融合伙伴共同为用户提供更稳定、更低温度的体验，引颈AI PC行业的翻新和发展。
9. 风险教唆
地缘政事带来的不可预测风险：跟着地缘政事冲突加重，好意思国等国度/地区接踵收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市集和芯片供应链镇静带来不驯服风险。将来如好意思国或其他国度/地区与中国的贸易摩擦升级，限定相差口及投资，提高关税或建树其他贸易壁垒，半导体行业计算公司还可能面对计算受管制拓荒、原材料、零备件、软件及处事支握等坐褥府上供应垂危、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、坐褥、谋划、业务形成不利影响。
需求复苏不足预期：受到全球宏不雅经济的波动、行业景气度等要素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏不雅经济全体发展亦密切计算。要是宏不雅经济波动较大或永辽阔于低谷，集成电路行业的市集需求也将随之受到影响。另外，下流市集需求的波动和低迷亦会导致集成电路居品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、访佛缔造的情况进而导致产能供应在景气度较低时跨越市集需求。
本领迭代不足预期：集成电路行业属于本领密集型行业，集成电路波及数十种科学本领及工程界限学科学问的空洞应用，具有工艺本领迭代快、资金干涉大、研发周期长等特质。多年来，集成电路行业公司坚握自主研发的说念路并进一步巩固自主化中枢学问产权。要是行业内公司将来本领研发的干涉不足，不可支握本领升级的需要，可能导致公司本领被赶超或替代，进而对公司的握续竞争力产生不利影响。
产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和中枢，是国民经济和社会发展的策略性产业。国度连续出台了包括《国务院对于印发进一步饱读吹软件产业和集成电路产业发展多少政策的示知》（国发[2011]4 号）、《国务院对于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展多少政策的示知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、相差口、东说念主才、学问产权、市集应用、国际融合等方面为集成电路企业提供了更多的支握。将来要是国度计算产业政策出现紧要不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。
分析师声明
本答谢签字分析师在此声明：咱们具有中国证券业协会授予的证券投资磋商执业资历或止境的专科胜任才智，本答谢所表述的统共不雅点均准确地反应了咱们对标的证券和刊行东说念主的个东说念主观念。咱们所得酬劳的任何部分不曾与，不与，也将不会与本答谢中的具体投资建议或不雅点有径直或蜿蜒计算。
一般声明
除非另有章程，本答谢中的统共材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可（金麒麟分析师）的证券投资磋商业务资历）过火从属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事前书面授权，不得以任何状貌修改、发送或者复制本答谢过火所包含的材料、本色。统共本答谢中使用的商标、处事符号及符号均为天风证券的商标、处事符号及符号。
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本答谢所载的意见、评估及预测仅为本答谢出具日的不雅点和判断。该等意见、评估及预测无需示知即可随时更始。过往的弘扬亦不应作为日后弘扬的预示和担保。在不同期期，天风证券可能会发出与本答谢所载意见、评估及预测不一致的研究答谢。 天风证券的销售东说念主员、交游东说念主员以过火他专科东说念主士可能会依据不同假定和轨范、收受不同的分析方法而理论或书面发表与本答谢意见及建议不一致的市集辩驳和/或交游不雅点。天风证券莫得将此意见及建议向答谢统共领受者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以过火他投资业务部门可能孤立作念出与本答谢中的意见或建议不一致的投资决策。
异常声明
在法律许可的情况下，天风证券可能会握有本答谢中说起公司所刊行的证券并进行交游，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务参谋人和金融居品等各式金融处事。因此，投资者应当探究到天风证券及/或其计算东说念主员可能存在影响本答谢不雅点客不雅性的潜在利益冲突，投资者请勿将本答谢视为投资或其他决定的独一参考依据。
注：文中答谢节选自天风证券研究所已公开发布研究答谢，具体答谢本色及计算风险教唆等详见完满版答谢。
证券研究答谢《雄关漫说念真如铁，国产替代当自立，再谈拓荒材料板块投资契机》
对外发布时分 2024年10月29日
答谢发布机构 天风证券股份有限公司
本答谢分析师：
潘暕（金麒麟分析师） SAC执业文凭编号：S1110517070005
骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业文凭编号：S1110521050001
程如莹（金麒麟分析师） SAC执业文凭编号：S1110521110002
李泓依 SAC执业文凭编号：S1110524040006
天风电子潘暕团队成员先容
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专科，曾赴任于安信证券任分析师，对电子行业有全面真切见识，挖掘了稠密高成长企业，与产业深入融合匡助企业发展，善于推选科技翻新大周期的投资契机。2019、2020年新金钱最好分析师分辨取得第四名、第二名，2021年新金钱入围，2015-2016年新金钱第一团队成员，2017年新金钱第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分辨取得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分辨取得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第又名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最好分析师分辨取得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最好分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最好分析师第三名。温玉章 分析师。狡计机及工业工程专科配景，12年以上苹果居品(iPod & iPhone)研发和新址品导入职责教养，对电子，狡计机，互联网产业链的发展趋势有较深的说明和贯通。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路联想硕士。3年电子行业研究教养，笼罩半导体制造、半导体装备材料及部分半导体联想。程如莹 分析师。北京大学狡计机专科硕士，笼罩半导体IC联想、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司笼罩答谢。许俊峰（金麒麟分析师） 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，笼罩安防、LED、汽车相接器及智能座舱等。俞爱静（金麒麟分析师） 分析师。香港华文大学金融理学硕士，笼罩消费电子及 PCB 产业链。李泓依 研究员。好意思国埃默里大学司帐学及金融学学士、司帐学硕士，笼罩半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、编造娇傲等多篇行业深度答谢。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融狡计学士，昆士兰大学商务硕士，笼罩部分被迫元器件、面板及半导体材料等界限。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，笼罩部分汽车电子界限。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，笼罩消费电子界限。
高静怡 助理研究员。中央财经大学司帐硕士，笼罩半导体界限。
（转自：科技伊甸园）体育游戏app平台
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